SK하이닉스 세계 최고층 238단 4D 낸드플래시 양산 돌입

SK 하이닉스가 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작해 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 함께 제품 인증 과정을 진행하고 있다고 8일 밝혔다.

SK하이닉스는 앞서 지난해 8월 세계 최고층 낸드인 238단 개발에 성공했다.

 

SK하이닉스는 "238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD(Client SSD) 솔루션 제품을 개발해 5월에 양산을 시작했다"며 "당사는 기존 176단은 물론, 238단에서도 원가·성능·품질 측면에서 세계 톱클래스 경쟁력을 확보한 만큼, 이 제품들이 하반기 회사 경영실적 개선의 견인차 역할을 해줄 것으로 기대한다"라고 강조했다.

 

세계에서 가장 작은 사이즈의 칩으로 구현된 238단 낸드는 이전 세대인 176단보다 생산효율이 34% 높아져 원가 경쟁력이 크게 개선됐다. 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb(기가비트)로 이전 세대보다 50% 빨라졌다. 읽기·쓰기 성능 또한 약 20% 개선돼, 이 제품을 사용하는 스마트폰과 PC 고객에게 향상된 성능을 제공할 수 있을 것으로 회사는 자신했다.

 

SK하이닉스는 스마트폰 고객사 인증을 마치고 나면 모바일용 제품부터 238단 낸드를 공급한다. 이후 PCle 5.0을 지원하는 PC용 SSD와 데이터센터용 고용량 SSD 제품 등으로 238단 낸드의 적용 범위를 넓혀갈 계획이다.

 

PCle(Peripheral Component Interconnect Express) 5.0은 고속의 데이터 입출력을 위해 개발된 직렬 구조의 인터페이스 규격으로 PCle 5.0은 PCle 4.0 대비 두 배의 대역폭(32GT/s, 초당 기간트랜스퍼)을 제공한다.

 

SK하이닉스 김점수 부사장(238단 낸드담당)은 "당사는 앞으로도 계속해서 낸드 기술한계를 돌파하고 경쟁력을 강화해 다가올 시장 반등기에 누구보다 크게 턴어라운드 할 수 있도록 하겠다"라고 말했다.

 

 

참고 및 출처 - SK hynix newsroom