728x90 반응형 24GB2 SK하이닉스 세계최고용량 모바일기기용 고성능D램 LPDDR5X 공급 SK하이닉스가 스마트폰 등 모바일 기기용 고성능 D램인 LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5 eXtended)의 24GB 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 8월 11일 밝혔다. 회사는 지난해 11월 LPDDR5X 양산에 성공했고, 이번에 모바일 D램으로는 처음으로 24GB까지 용량을 높인 패키지를 개발해 납품에 들어간 것이다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위해 저전압 동작 특성을 갖고 있다. 규격명에 LP(Low Power)가 붙으며, 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발됐다. SK하이닉스는 8세대 LPDDR6가 공식 출시되기 전 지난 1월 LPDDR5X의 성.. 2023. 9. 12. SK하이닉스 세계 최초 D램 12단 적층 HBM3 개발 SK하이닉스는 세계 최초로 D램 단품 칩을 수직 적층해 HBM3 신제품을 개발했다. SK하이닉스는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 개발하고, 고객사로부터 제품의 성능 검증을 받고 있다고 4월 20일 밝혔다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM) - 2세대(HBM2) - 3세대(HBM2E) - 4세대(HBM3) 순으로 개발되어 왔다. 기존 HBM2의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB였다. SK하이닉스는 "당사는 지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 .. 2023. 6. 6. 이전 1 다음 728x90 반응형
