728x90 반응형 Ai5 SK하이닉스 2023년 실적 발표 4분기 흑자전환 메모리 반도체 업황 반등이 본격화된 가운데 SK하이닉스가 지난해 4분기 3460억 원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 이로써 회사는 2022년 4분기부터 이어져 온 영업적자에서 1년만에 벗어났다. SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고, 지난해 4분기 매출 11조 3055억 원, 영업이익 3460억 원(영업이익률 3%), 순손실 1조 3795억 원(순손실률 12%)의 경영실적을 기록했다고 밝혔다.(K-IFRS기준) SK하이닉스는 "지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고, 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 상승하는 등 메모리 시장 환경이 개선됐다."며, "이와 함께 그동안 지속해 온 수익성 중심 경영활동이 효과를 내면서 당사는 1년 만에 영업흑자를 .. 2024. 1. 30. SK그룹 'CES 2024'에서 탄소감축, AI 기술 공개 SK그룹이 9일 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2024'에서 세계 최고 수준의 탄소감축과 AI 기술을 공개한다. 최태원 회장을 비롯한 SK경영진은 글로벌 기업들과 비즈니스 미팅을 통해 '글로벌 파트너십' 강화 및 외연 확대에 나설 예정이다. SK는 9~12일(현지 시간) 미국 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC, Las Vegas Convention Center) 센트럴홀에서 기후위기가 사라진 넷제로 세상 속에서 느낄 수 있는 행복을 관람객들이 체험할 수 있는 560평 규모의 테마파크 콘셉트의 'SK그룹 통합전시관'과 다양한 AI 기술 리더십을 소개하는 160평 규모의 'SK ICT 패밀리 데모룸'을 별도 운영한다. 'SK그룹 통합전시관'은 SK(주), SK이노베이션, SK하이닉스, SK텔레콤, SK.. 2024. 1. 9. SK하이닉스 2023년 3분기 실적 발표 SK하이닉스는 10월 26일 실적발표회를 열고, 올해 3분기 매출 9조 662억 원, 영업손실 1조 7920억 원(영업손실률 20%, 순손실 2조 1847억 원(순손실률 24%)의 경영실적을 달성했다고 발표했다.(K-IFRS 기준) SK하이닉스는 "고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 회사 경영실적은 지난 1분기를 저점으로 지속적으로 개선되고 있다"며 "특히 대표적인 AI용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력제품들의 판매가 호조를 보이며 전분기대비 매출은 24% 증가하고 영업손실은 38% 감소했다"라고 설명했다. 회사는 또 "무엇보다 올해 1분기 적자로 돌아섰던 D램이 2개 분기 만에 흑자 전환한데 의미를 두고 있다"고 강조했다. 매출 증가 추세에 대해.. 2023. 11. 18. 두산로보틱스 유가증권시장 KOSPI 주식 상장 두산로보틱스가 유가증권시장(KOSPI)에 주식 상장을 완료하고, 협동로봇 종합솔루션 기업으로서 본격적인 행보를 시작한다. 두산로보틱스는 5일, 서울 여의도 증권거래소에서 '상장기념식'을 가졌다고 밝혔다. 이날 행사에는 두산로보틱스 박인원 대표와 류정훈 대표를 비롯해 한국거래소 및 IR협의회, 주관사 등에서 주요 인사들이 참석했다. 이날 행사는 주가 상승을 의미하는 빨간색으로 래핑한 두산로보틱스 협동로봇이 한국거래소 신관 로비에 마련된 대형 북을 치는 퍼포먼스로 시작됐다. 여기에 활용된 협동로봇은 최대 25Kg의 가반하중을 자랑하는 H시리즈다. 이어 상장 계약서에 서명하고, 상장기념패 전달식을 가진 뒤 두산로보틱스 박인원 대표와 류정훈 대표가 두산로보틱스의 거래 시작을 알리는 매매개시 벨을 누르는 것으로 .. 2023. 10. 14. SK하이닉스 세계 최초 D램 12단 적층 HBM3 개발 SK하이닉스는 세계 최초로 D램 단품 칩을 수직 적층해 HBM3 신제품을 개발했다. SK하이닉스는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 개발하고, 고객사로부터 제품의 성능 검증을 받고 있다고 4월 20일 밝혔다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM) - 2세대(HBM2) - 3세대(HBM2E) - 4세대(HBM3) 순으로 개발되어 왔다. 기존 HBM2의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB였다. SK하이닉스는 "당사는 지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 .. 2023. 6. 6. 이전 1 다음 728x90 반응형
